液体プラスチック接着剤キット BD-SKCJ メーカー直送 ▼返品・キャンセル不可【他商品との同時購入不可】

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液体プラスチック接着剤キット BD-SKCJ メーカー直送 ▼返品・キャンセル不可【他商品との同時購入不可】

Name: 液体プラスチック接着剤キット BD-SKCJ メーカー直送 ▼返品・キャンセル不可【他商品との同時購入不可】
Brand: 株式会社アイガーツール
SKU: 4560191327844
Price: 3580.0 JPY
Availability: InStock

株式会社アイガーツール

价格:

¥3,580(税込)

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UV(紫外線)を僅か4秒照射するだけで硬化する世界初の液体プラスチック補修材です。
プラスチック、木、金属、PVC、ゴム、セラミック、ビニール、ケブラー、ポリプロピレン、皮革等の接着。
補修箇所にBONDICを塗布し、付属のUVライトを照射すれば僅か4秒で硬化し、様々な素材を強力に接合することができます。
コードの補修、パイプ漏れの修復、プラモデル作り、欠けたルアーの修復、部品の複製等様々なシーンで活躍します。
防水性があり、水の中でも接着可能なので水漏れにも対応できます。
●液体プラスチック(カートリッジ)内容量：4g。
●温度耐性：-40度C～150度C-5。
●硬度(ショアD硬さ)：80～85。
●種類：化学反応形接着剤。
●使用できないもの1：ポリエチレン(食品容器等)・ポリプロピレン(CDケース等)・フッ素樹脂(テフロン)。
●使用できないもの2：シリコーンゴム(パッキン等)・食器のひび割れ・接着面積が小さいもの・発泡スチロール・アクリル樹脂等。
●セット内容：液体プラスチック本体(カートリッジ)・専用UV(LED)ライト・専用保管ケース・日本語説明書。

サイズ: (約)幅0×高さ0×奥行0cm・重量0kg
カラー:

BONDICは釘、ネジ、プラグ、合わせ釘の代替品にはなりません。様々な熱膨張係数の異なる材料間に使用した場合、高い温度の状態ではBONDICははがれる場合があります。4～10秒の照射で硬化しにくくなった場合やBONDICの表面がべたつく場合、付属のUV-LEDライトの光度が落ちていることが考えられます。別売りのBONDICUV-LEDライトと交換して下さい。本製品およびその容器は付属のUV-LEDライトで硬化させた上で、適切に処分して下さい。下水道に流さないで下さい。 (使用手順1)接着面が清潔で脂分などが付着していないことを確認します。接合力を強くするために、接着面にやすりをかけて表面を粗して下さい。(使用手順2)BONDICを接合したい部分に塗布します。紫外線(以下UV)が照射されないと固まりませんので、UVを照射する部分を確保するよう注意して下さい。(使用手順3)付属のUV-LEDライトを4秒間～照射し、BONDICを硬化させます。必要な厚さに応じて、何層か作製します。それぞれの層毎に硬化させて下さい。(使用手順4)表面は、加工(粉砕、切断、研磨、塗装)することができます。また、一度硬化した後、いつでも層を追加、上塗りする事ができます。 (使い方のコツ)BONDICは面を粗くしたほうがよくつきます。切り目などを付けるとさらに強固になります。BONDICは紫外線(LEDが付属されています)をあてると硬化します。何層か重ね塗りしてください(最大厚さは各層1～1.5mmにしてください)。接着面は油などの汚れがないようにしてください。BONDICは溶剤を使用していないため乾きません。BONDICは液体プラスチックの溶接材なので、接着ではなく溶接と同じ考え方で使用します。

屋内でご使用ください。屋外で使用すると硬化してしまう場合がございます。使用前に必ず付属の取扱説明書をよくお読み下さい。付属のUVLEDライトを直接見つめたり、目にUVLED光を直射しないで下さい。目に重大な損傷を引き起こす可能性があります。目から最低でも60cm離して、最大で4～10秒間のみ付属のUV-LEDライトを目的箇所にあてて下さい。目や皮膚に接触しないようにして下さい。目に入って目に痛みを感じる場合には、水の中で15分以上まばたきをして、医師の診察を受けて下さい。飲み込んだ場合には、口をゆすぎ、医師の診断を受けて下さい。皮膚に付着してヒリヒリする場合は、石鹸と多量の水ですぐに洗い流し、医師の診察を受けて下さい。目や皮膚からBONDICを除去するために溶媒を使わないで下さい。有機溶媒を使って表面のBONDIC未硬化部分を取り除くことができます。日光や熱の当たらない場所で箱に入れて保管して下さい。キャップを閉めた状態で保管して下さい。子供の手の届かないところに保管して下さい。 BONDICは、はんだの代替ではありません。BONDICで絶縁するときは、常に使用前に低い電気抵抗接続があることを確認して下さい。低電圧接続(低電流)を絶縁した時のみBONDICを使用して下さい。AC電圧50ボルト、DC電圧120ボルトまで適用できます。BONDICは高電圧範囲(200～245ボルト、AC50/60Hz以上の交流)で構成部品を絶縁、結合および/または欠陥を修復するのに適していません。

藤原産業株式会社　0794-82-8200　受付時間：10:00～17:00（土日、祝祭日および弊社休業日を除く）

株式会社アイガーツール

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